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基站半导体设备ST推新款高压肖特基整流二极管助力效能和稳健性

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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管,有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。

意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用,200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境,设计安全系数可承受过压,并拥有-40°C的最低工作温度,因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。

作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一,STPS60SM200C在一个3引脚封装内整合两个互连二极管,更高的效能使其可替代通态损耗较高的超高速二极管。在现今的基站设计中,传统超高速二极体的使用率依然达到大约30%,因此,意法半导体预计这新款的二极管将获得大规模应用,为目前使用肖特基二极管的高端平台厂商提供新一产品选项。

STPS60SM200C采用意法半导体独有制造技术,静电放电(ESD)保护能力超过2kV,按照IEC61000-4-2标准测试,ESD保护能力高于市场的同类肖特基二极管。这个保护功能可提高新产品在破坏性安全威胁中(如瞬态高压)的生存性,从而大幅降低设备的停机时间,最大幅度地减少设备的维修成本。由于在边远地区安装移动通讯基站既耗时且成本昂贵,因此这些优势对于移动基站应用特别具有重要意义。

STPS60SM200C的主要特性:

•重复反向峰压(VRRM):200V

•平均正向电流(IF(AV)):2x30A

•最高工作结温(Tj(max)):175°C

•典型正向电压(VF):640mV

STPS60SM200C采用工业标准的TO-247封装,目前样品已上市。

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