Hitachi

领域定律多核IC制造未雨绸缪 硅基IC不越摩尔定律雷池

点击:
苹果山寨深圳山寨iphone市场火爆 每部获利200元摄像头电路信号一种基于单片机智能控制的云台设计处理器端口智能手机赛普拉斯处理器间连接解决方案系列再添6款新品负载电流静态凌力尔特推出超低静态电流同步降压型转换器LTC3388工业经济机遇工业化与信息化融合将使IT业成资本市场亮点中国产业日本电子下午茶:物联网发展初期存六大问题负荷器件电压研诺推出ModularBCD 12V摆率控制负荷开关磁性材料庐江县安徽省庐江年产万吨磁性材料80%出口外销家电中国建议李兴浩两会提案发出“中国创造”最强音

在IC领域,制造工艺决定了最终的设计能否实现,从本质上来讲,它是制造决定设计的产业。在这个领域里面,使用这种手段最为纯熟的乃是IBM、Intel这样的厂商。但是,IC制造的发展速度由于IC业的竞争,已经快要到材料的极限,电路之间的隔层差不多快要到原子级别,一些以前不会出现的问题逐渐显现。比如制作半导体需要参杂的工艺,就需要控制具体的数量,而不能如同以前一样,任由杂质进行自由组合,这将大大增加IC制造的难度;半导体的绝缘层也将因为光刻化学药品本身的特性,凹凸不平的程度将直接影响IC能否正常运行,身为IBM院士的陈自强博士指出,当电路之间的隔层宽度可能为320埃,而其中的凹坑就有可能为80埃,那就意味着,在一些极端的地方,隔层宽度只有160埃……到时候,目前的材料还能用么?

硅基IC不越摩尔定律雷池

尽管这是未来15年以后的事情,专注前沿科技研究的科学家已经等不及了。不仅是因为材料限制,在22nm以下的工艺,无法使得电路稳定运行,还会因为集成过于大量的晶体管,使得处理器的功率达到惊人的地步。

我们可以看到,在过去的几年里,我们并没有因为生产工艺的提高带来功耗的真正大幅度降低,反而因为频率和晶体管数量的大幅度增加而有所增加,这就是目前IC前沿研究所需要急切解决的问题。同时,因为CMOS晶体管的绝缘层的距离大大变小,降低的阈值将会低于1V,那就意味着,IC受到干扰的概率大大增加,而供电电流会成几百安培的规模,的确是相当骇人的。

但是,摩尔定律并没有因此而被打破,在它提出的将近40年的时间里,半导体行业一直小心地遵循摩尔定律,不越雷池。根据IBM研究院ThomasJ.Watson研究中心科技副总裁陈自强的博士说,在可见的未来,摩尔定律仍然不会被打破,尽管IC领域的人们散失了对频率追逐的兴趣,但是多核布局还将让摩尔定律大放光彩。

多核乃是目前遵循摩尔定律不得已的办法。现在,Intel的65nm工艺的四核处理器已然如同陈兵百万,蓄势而出,TI的65nm工艺也已经进入了量厂。但是,我们发现,在IC领域,更多是自己与自己竞争,缺乏对所服务行业的支持,成为IC领域过度竞争的明证。

从技术上看,IC领域是不用扬鞭自奋蹄,跑得比谁都快,依然还要追求更快,把自己逼上了梁山,IC领域在材料上的瓶颈也随之而来。

我们现在需要这么先进的技术么?比如降低工作电压,的确提高了频率,并且降低了同性能下的功率消耗,但是性能的追求使得芯片集成度大大增加,反而使得功耗大幅度上涨,并且对外界的干扰也逐渐敏感。在一些复杂的环境里,反而不太可用。

另外,工艺的大幅度提升,这种累进的技术成果并没有完全在产品上得到继承,反而使得进入IC领域的门槛提高,并且增加了产量上的压力。为了养活这样的工厂,大量的设计和想法都必须要成为芯片,才有可能使得产业链成活。

那么,解决这个问题还有什么招数?陈博士介绍说,主要有替代材料的研究、逻辑创新和系统创新三个方面。

太阳能苏州工厂首诺密封材料强劲推动太阳能发电降价日本地震或导致iPad 2部件短缺微处理器功耗性能Intel开发硬件加速器 AES加解密效率陡升中国产业企业LED照明点亮两种“繁华”灯具模式光源只有创新 才能拯救中国LED照明行业控制器整流器功能NS推出业界首款内置MOSFET门极驱动器的全桥PWM控制器QP242澳大利亚行业受访者澳大利亚:光伏失业率近50%FUJI GL5 的安全调查 存储器系统半导体意法半导体(ST)推具快速写入功能存储器产品[重要] 关于FUJI GL知多少???电路信号增益一种中速高精度模拟电压比较器的设计QP242E_MTU7贴装偏位!!!分销商独立元器件独立分销商的双向购销模式及其策略研究晨星半导体内核MStar获MIPS科技新款处理器内核授权三星阿布扎比阿联酋Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电负载电源节能ST推出业内首款软开关非对称半桥拓扑集成控制器芯片L6591平板电脑苹果纽约时报:2010年是苹果iPad年

0.36752104759216 s