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中国芯片企业芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局

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进入2008年,国内芯片设计业一片“哀鸿”,多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”,另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示,目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节,协作配合不足,IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求,产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。

“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初,iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军就曾预测,资金的匮乏和政策缺位,将使中国IC设计业的生存环境进一步恶化,一批公司很可能因此倒闭。与之相对应的是,进入2008年,国内芯片设计业一片“哀鸿”,多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”,另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度的挣扎。

更不乐观的是,ISuppli的一份研究报告认为,中国现有近500家IC设计企业中的多数是小企业。对这些芯片设计企业来说,筹集资金进一步做大做强是免于被淘汰的努力方向。美国国家风险投资协会最新公布的一份调查显示,尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加,但半导体产业投资将会下滑。由于半导体产业具有全球化特性,国内许多芯片设计企业早期的资金基本都来源于海外,特别是半导体大国美国。因此,这一调查结果对于国内芯片设计企业来说无疑是个坏消息。

资本作祟

大唐彻底退出TD芯片的消息一度引起业界震惊。大唐移动以1.22亿元出售其所持有的天基科技32.11%的股权,这部分股权已于6月16日至7月11日在北京产权交易所挂牌。

天基科技是2004年由大唐移动、飞利浦半导体、三星电子以及摩托罗拉共同合资成立的TD终端芯片企业,除大唐移动外,其他3家企业的股权比例分别为42.7%、16.91%和8.28%。对于退出TD芯片的原因,大唐移动表示,资金并不是出售天基科技股权的最主要原因,大唐移动不存在资金困扰,只是“各个股东对未来TD商业模式有不同的判断”。

无独有偶。近期,同为TD手机芯片合资企业的凯明由于17个股东之间无法达成一致,最终宣布停止运营。凯明成立于2002年2月,由中国普天、大唐电信、诺基亚、德州仪器、LG电子等9家国内企业和8家国外企业联合出资组建。但由于中国的TD进程一拖再拖,到目前仍没有进入正式的商用阶段,导致凯明TD芯片一直无法实现大规模量产,股东们已经无法继续忍受这种大笔资金注入而迟迟未能获取回报的状况,开始对行业丧失信心。

凯明倒下,大唐撤退,这对TD芯片产业无疑是一次重创。是什么导致中国芯片企业面临危机?业内分析师认为,首先是行业的原因,半导体行业的特性决定了这些以研发为主的企业技术超前,但国内市场一片空白,3G产业在没有大规模商业化运作之前根本不能实现量产。其次,漫长的投资期使风险资本不愿加大投入,而企业自有资金难以维持运营。

被誉为“TD之父”的李世鹤表示,世界上没有一个国家让一个通信网络试验了又试验,如果技术问题解决了,就应该早点商用。但由于TD进展缓慢,一些支持TD的厂商日子很难过”。

需求减退

记者了解到,目前,包括诺基亚、三星电子、LG电子等国际手机品牌大厂纷纷在今年第二季度末着手“砍单”,这一举动预示着第三季度全球手机市场需求恐将提前经历寒冬。
因此,近期几家国际手机芯片巨头大胆预估,第三季度全球手机需求的增幅将在5%以内,与过去几年第三季度动辄增长两成的增幅产生极大反差。
目前看来,业界除高通的3G芯片市场占有率持续提升、英飞凌新款3GiPhone订单增加以外,其他手机芯片企业大多已预期,其第三季度运营“恐怕难有好的表现”。

尽管国内外手机芯片企业一直希望有奇迹出现,但截至目前客户下单情况仍不踊跃。国际手机芯片巨头认为,第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的增长率,应该与新兴国家市场如印度、中国近期需求逐月衰退减有关。自欧美市场2007年第四季度起表现不佳以来,新兴国家市场便成为全球主要“撑盘”主角。然而,在油价持续上涨以及通货膨胀等问题的冲击下,新兴国家的市场需求也开始崩解,这种情形让第三季度全球手机市场蔓延着一种悲观情绪。

事实上,近期包括联发科、德州仪器、恩智浦、意法半导体纷纷放出中国、印度手机市场需求转弱的消息。由于国际手机巨头对第三季度运营展望趋于保守态度,目前除高通、英飞凌手中握有重要订单,在手机芯片出货上仍能独领风骚外,其他国内外手机芯片企业在第三季度的运营表现不容乐观。

寻找春天

“整个芯片产业已经进入一个衰退期,不仅中国如此,整个亚洲甚至全世界芯片企业今后的日子都不会好过。”金时咨询芯片行业分析师徐晓光表示,由于近年来亚洲新兴国家芯片生产能力迅速提高,全球芯片产业出现供给过剩的趋势,最终导致周期性的衰退,而这一衰退周期的长短则很难估计。另有迹象表明,在这场全球性的行业衰退当中,中国芯片企业受到的冲击尤为巨大,因为此前几年中国芯片业刚刚开始呈现高速发展的态势。

事实上,环顾全球半导体产业,凡是成功发展半导体产业的国家和地区,都走出了一条不同于别国的特色之路——美国重视创新,依靠技术领先领导全球市场;日韩依赖大型系统厂商(OEM)支持独霸一方;中国台湾地区则依赖制造的规模效应和成本优势在全球占得一席之地。但到目前为止,中国大陆仍然没有找到一个合适自身发展的明晰的路径。

芯片业观察人士吴同伟认为,对大多数国内中小企业来说,因为没有定价权和资源掌控权,不能奢望很高的毛利润率,但是通过开源节流,完全可以享受较高的回报。“中小企业应该学会低利润时代的生存法则,用效率换利润,用时间换空间。一旦行业出现转折点,就有机会脱颖而出”。

Gartner中国区行业分析师徐永认为,中国企业应该正视自身的情况,重点抓住低端消费市场。顾文军表示,目前中国IC设计的产业链过长,从IP供应商、Fabless、Foundry、设计服务企业、封装测试、Designhouse到经销商,再到OEM,最后通过卖场销售给消费者,导致了产业链脱节,协作配合不足,IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求,“产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路”。




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