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三星苹果芯片苹果三星冲突背后 “A6”的若干猜想

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随着苹果决定明年不再采购三星的元器件,以及近期接连不断的互相诉讼,两家公司的冲突进一步升级。

MerrillLynch公司驻台北的半导体分析师DanHeyler表示,台积电很可能会在2012年为苹果生产它的下一代基于ARM的A6处理器。

ArsTechnica引用很多台积电“内部消息”佐证了这一消息。基本可以断定苹果不会再让三星生产自己的ARM片上系统(SoC)。新处理器的名字是毫无新意的“A6”。

很显然台积电为了从竞争对手手上抢到合同出了很多血。有传言称两家公司2011年就开始合作。

之前有谣言称苹果公司一直在与台积电合作将台积电的28nm工艺用在自己的移动处理器上。不过当曾为苹果公司生产A4处理器的三星继续生产A5的时候,我们产生了怀疑。毕竟如果两家公司进行这种合作,就没道理和三星续约。

A5的消息发生在苹果公司开始担心三星的Android计划没多久,当时苹果拿起法律武器,宣称三星GalaxyS智能手机和GalaxyTab平板电脑非法抄袭苹果iPhone和iPad的外观和设计。

在外界看来这是一个很奇怪的决定,苹果到一年前还在和三星谈判元器件生产合同,并在自己宣称三星盗窃了自己的点子之后依然从这家公司手上买东西。一年前苹果已经看到GalaxyS和GalaxyTab,当时它就肯定知道自己会和三星一战。如果谣言准确的话,当时苹果应该已经准备和台积电合作,但当时为什么没能达成协议?

据推测可能苹果很久以前已经就等着踢开三星,但到近期才做出决定,积极通过百试不爽的知识产权法攻击Android。这意味着Android供应商必须向苹果公司付授权费,这样一来即便对手更成功,苹果依然可以得利。在苹果看来,打击Android比任何硬件生产商计划都更重要。

在苹果看来,这是一次双赢。台积电正在用40nm工艺,三星还在用45nm。如果传言属实,苹果正在和台积电一起向28nm推进,这就会给苹果带来颇具竞争力的优势。

除了台积电以外,苹果仅有可供选择的供应商是芯片巨鳄英特尔,但这条路太漫长。如果选择英特尔就需要英特尔拿出新的芯片或者将英特尔的22nm3D晶体管工艺与苹果的低功耗ARM设计结合起来。

这样所花的时间太长,所以台积电是目前最好的选择。

根据苹果一向的命名规律,现在几乎可以确定苹果“A”系列处理器的下一代:毫无新意的A6。

自iPad问世以来,苹果一直使用自己定制的芯片作为其移动设备的核心,这显然是一条有些激进的道路。iPad2的发布则标志着A5芯片——首款iPad中所使用的A4处理器的继承者——的首次亮相。先前传闻苹果公司正在开发A5的继承者A6,并可能将会出现在下一代iPad中。

1.A6将继续基于ARM架构。

这一架构已经其他平板电脑和移动设备的CPU之中出现了无数次,关于这点几乎毫无疑问。原因很简单,其他可选方案并不多,而苹果公司因为持有ARM授权已经全身心投入了这一架构。

2.A6芯片尺寸将会变大。印刷自己的硅晶圆的一个优势在于苹果不用按面积(cm2)向第三方付费,总而言之,芯片越大就越便宜。之前A5处理器仅GPU(图形处理单元)部分就有整个Tegra2芯片表面那么大。Tegra2被应用于很多Android手机和平板电脑上。

3.A6将会是4核。因包括Nvidia等其他对手,届时也将推出4核芯片,苹果须跟上脚步才能竞争。这也许能弥补将来型号iPhone中该芯片能耗和温度过高的不足。

4.A6可能不会出现在iPhone5中。基于第二、三个猜测,由于苹果现有芯片A5规格已较大,A6芯片可能也将因为过大、过热,而不适用于体积较小的智能手机。因此苹果即将推出的下一代iPhone5,将不会采用该4核芯片,可能采用升级后的A5芯片。等到苹果研发出适用于智能手机的4核芯片,才会更新。而下一代iPad预期可望采用4核的A6。

5.A6可能继续使用ImaginationTechnologies公司新一代PowervrSeries6架构,代号为“Rogue”的图形处理器。据报道,苹果是Imagination的投资者之一并在先前所有A系列处理器中都使用了该公司的GPU。

6.A6可能将由台积电生产。苹果不仅在起诉三星,它还正在将芯片的生产转移到其竞争对手台积电。全球只有少数几家芯片制造企业——三星、英特尔和台积电能够达到苹果所要求的前沿规格及生产规模。ArsTechnica报告说,尽管有传言称苹果可能会和英特尔合作,但现在该公司似乎更倾向与台积电携手。

功能和外形方面相对容易掌控,而未来微型芯片的研发路线就没那么容易了。这正是为什么专家们仍能略带自信地预测A6,以及A6将如何影响未来i系列产品的性能。

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